英特尔危机四伏 重夺芯片领域高地的野心显而易见

一套组合拳之下，英特尔重夺芯片领域高地的野心显而易见。从全球首款微处理器起步，英特尔创造过不少半导体行业奇迹，但如今，年逾五十的英特尔危机四伏，核心CPU领地被后来者逐一侵蚀，合作伙伴也纷纷有了另起炉灶之意。在台积电、三星猛攻5nm甚至3nm制程工艺的当下，还停留在7nm的英特尔开始力不从心了吗?

拿下高通亚马逊

接二连三，与代工厂格罗方德(也称“格芯”)的“联姻”未果后，英特尔转身又发布了一系列大动作。当地时间7月26日，英特尔宣布，公司的工厂将开始生产高通芯片。除了高通，亚马逊也将是英特尔芯片代工业务的另一个新客户。

根据英特尔的目标，其将在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手。这一目标并不意外，毕竟早在今年3月，英特尔就正式宣布，斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，建立代工业务，为其他公司生产芯片。

一直以来，作为IDM模式的典型代表， 英特尔在芯片领域以自给自足闻名，从设计到制造，再到封测，已经形成了闭环。去年，英特尔还在考虑外包，尚未“官宣”时，彭博社就评论称，此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结”，这一巨震的波及范围远超硅谷。

对于芯片代工，英特尔给出的说法是，代工业务的潜在市场到2025年将达到1000亿美元，英特尔将制造一系列芯片以获得竞争力，包括用于基于ARM技术的芯片。对于代工业务的目标，北京商报记者向英特尔方面发去了采访请求，不过并未得到相关问题的具体回复。

在代工方面的一系列举措背后，是英特尔对于芯片制造上的野心。

上周，有消息称，英特尔正在研究以300亿美元的价格收购晶圆代工厂格芯，后者曾是与台积电齐名的全球芯片制造巨头，如果该笔交易成行，将成为英特尔有史以来最大的一笔收购。

虽然不久后，这一收购传闻就遭到了当事方格芯的否认，但英特尔试图在芯片制造上再下一城已是公认的事实。除了在美国大举投资建厂外，英特尔还计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂。根据《金融时报》的报道，眼下英特尔还在游说欧盟方面，试图获得支持。

制程落后

“在现在的市场环境里，英特尔的压力的确也比较大”，创道投资咨询合伙人步日欣坦言，从最近的一系列战略举措来看，英特尔可能有这方面的考量，即想借助代工来突破一些在工艺制程上的落后。

英特尔卡在7nm制程上已经许久了。按照英特尔原本的规划，7nm工艺应该在今年下半年被用于量产芯片。但在今年一季度财报发布后，其CEO帕特·基辛格宣布，第一个7nm处理器Meteor Lake将在2023年问世。与此同时，今年晚些时候，10nm工艺的产能会超过14nm工艺。

但没有对比就没有伤害，数值越小，制造工艺越精细，也就可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，制造出性能更强大的处理器。就英特尔的老对手台积电、三星而言，二者的5nm工艺早已投入量产，5nm工艺已经连续三个季度贡献了台积电超过10%的营收。

不过，步日欣告诉北京商报记者，其实，三星、台积电的7nm和英特尔的7nm没有可比性，单纯看数字可能会有误导，英特尔的芯片制程相当于是专门为自己的CPU定制，其实从技术上来看，英特尔的7nm可以媲美三星、台积电的5nm工艺的。

独立半导体预测公司VLSI Research首席执行官丹·哈奇森就曾表示，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成随意的标记术语。这给人一种错误的印象，认为英特尔竞争力较弱。

事实上，英特尔也曾对台积电和三星的工艺命名方式表示“不屑”，称该公司10nm SuperFin制程在性能和晶体管密度上的表现，等同于台积电和三星的7nm制程，三者互不相让。

为此，英特尔此次在宣布启动代工业务的同时，也试图用改名来扭转这种数字方面的倾向。根据英特尔方面提供给北京商报记者的数据，从英特尔下一个节点(之前被称作 Enhanced SuperFin)Intel 7 开始，英特尔后续节点将被命名为 Intel 4、Intel 3 和Intel 20A，分别对应第三代10nm技术、7nm工艺正式架构、第二代7nm产品以及下一代英特尔技术。

“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”帕特·基辛格指出，英特尔未来将会使用High-NA EUV光刻机来推进新的工艺制程。

尚能饭否

根据英特尔的说法，20A的A指的是“埃米”，长度是纳米的十分之一，这一工艺预计将在2024年推出，也预示着一个新时代的到来，即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代——芯片的埃米时代。

生产研发双管齐下，看起来英特尔对于未来的发展路径已经了然于心。理想很美好，但现实或许不会这么一帆风顺，毕竟，近几年，英特尔挤牙膏式的进展也是出了名的。

比如Ice Lake-SP处理器，最初计划在2019年初就发布，但真正推出时间是在两年后的2021年4月;又比如10nm+ SuperFin服务器芯片Sapphire Rapids，去年10月的目标是今年开始发货，但到了今年3月，发货时间又推迟至2021年年底，6月再次延迟至2022年;再比如不停跳票的7nm量产工艺。

英特尔前任CEO Bob Swan曾回应过10nm工艺难产的问题，彼时，他坦率地表示：英特尔对自己超越行业标准的能力过于自信，并因此承担了后果。

财报说明了理想与现实的差距。上周，英特尔发布了今年二季度财报，营收和每股收益均超出华尔街预期，非GAAP营收为185亿美元，同比上涨2%，高于预期的178亿美元;二季度非GAAP净利润为52亿美元，同比上涨6%;二季度非GAAP每股收益为1.28美元，同比上涨12%。

财报公布后，英特尔股价盘后一度涨超3%，但随后转跌2%。其原因或许在于数据中心部门的表现不佳，该部门当季营收为65亿美元，同比下滑9%。对于下滑原因，英特尔称，这是一个具有挑战性的竞争环境。

截至北京时间7月27日20时，英特尔的市值为2033.36亿美元，老对头英伟达的市值为4808.06亿美元，相当于2.2个英特尔，台积电的市值则为5997.7亿美元，约等于3个英特尔。

“整体来看，英特尔肯定还是PC服务器的老大，综合考量芯片、CPU性能等方面，英特尔是领先的，但可能在一些细分领域，比如单纯的芯片制造工艺，台积电、三星这些代工厂的水平会有优势，代工也并非英特尔擅长的领域”，步日欣坦言。

标签： 英特尔 重夺芯片领域高地 微处理器 半导体